特許
J-GLOBAL ID：200903002752955954
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290401
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130373
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】電子部品搭載用の凹部の精度が高い電子部品搭載用基板を得る。【構成】銅張積層板間にプリプレグを介在させて積層プレス加工を行ない、電子部品搭載用基板を作製する際に、凹部内に封止材を形成した。
請求項（抜粋）：
導電体回路を形成し、プリプレグを積層されかつ貫通孔を形成した絶縁基板と、導電体層を有する他の絶縁基板を積層する工程と、前記貫通孔を有する絶縁基板と前記他の絶縁基板が前記プリプレグを介して積層されることによって前記貫通孔を凹部となし、凹部に封止材を嵌入する工程と、前記封止材が嵌入された状態で前記貫通孔を有する絶縁基板と前記他の絶縁基板とを積層プレスし、一体化する工程と、前記凹部から前記封止材を除去する工程と、からなることを特徴とした電子部品搭載用基板の製造方法。
引用特許：
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