導電性銅ペースト組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207824
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073780
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【構成】銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、及びイミダゾール化合物を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、イミダゾール化合物が例えばN,N'-{2-メチルイミダゾリル-(1)-エチル}-エイコサンジオイルジアミドのような化学式(I)で表される化合物が少なくとも1種類以上含まれることを特徴とする導電性銅ペースト。【化1】【効果】紙フェノール基板あるいはガラスエポキシ基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化、特に熱的衝撃に伴うスルーホール部分の銅ペーストのクラックを起こさないため良好な導電性を維持することができる。

請求項（抜粋）：

銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、及びイミダゾール化合物を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、イミダゾール化合物が下記の化学式(I)で表されるものが少なくとも1種類以上含まれることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。【化1】

IPC (4件)：

C09D 5/24 PQW , H01B 1/22 , H05K 1/09 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体用導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-338284 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平2-272071
特開昭57-158905

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