特許

J-GLOBAL ID：200903002755069963

熱交換素子

発明者： 歌川 敏男 ,  鈴木 正人 ,  小間 義和 ,  妹尾 元彦
出願人/特許権者： 松下精工株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258212
公開番号（公開出願番号）：特開平8-121986
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 ほぼ六角形の伝熱板の両端は1次気流と2次気流が斜交するようにまた中央部は波形で対向するように、複数のリブを樹脂にて一体成形した単位素子と仕切板を交互に積層して、熱交換効率が高く耐久性のある熱交換素子を提供することを目的とする。【構成】 伝熱板2の両面に遮蔽リブ3a、3bと、両端は直線状で中央部では波形状の間隔リブ5a、5bを、伝熱板2を介して樹脂にて一体成形した単位素子10と、単位素子10の伝熱板と同様の材質からなる仕切板11とを交互に複数枚積層した構成とする。

請求項（抜粋）：

伝熱性と透湿性を有する伝熱板の表面に、両端部を遮蔽する遮蔽リブと、上記遮蔽リブの間に所定間隔で複数本の間隔リブを設け、その複数本のリブは気流の流入口および吐出口の近傍では直線状で、中央部においては波形状を有し、前記伝熱板の裏面は、前記気流の流入口および吐出口の近傍では、前記伝熱板表面の複数本の間隔リブと斜交するように、また中央部は前記伝熱板表面の波形状の山と前記伝熱板裏面の波形状の山、および前記伝熱板表面の波形状の谷と前記伝熱板裏面の波形状の谷が重ならないように、前記伝熱板を介して、樹脂にて一体成形した単位素子と、前記単位素子の伝熱板と同様の材質からなる仕切板とを交互に複数枚積層してなる熱交換素子。

IPC (2件)：

F28F 3/08 301 ,  F24F 3/147

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱交換エレメント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-186522   出願人：ダイキン工業株式会社