半導体実装体、半導体実装体半製品及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137784
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319002
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】低コストでかつ放熱性が良く、突起電極精度の高い半導体実装体半製品、半導体実装体及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップと基板電極が、金属線又は金属テープの側面で対向して接続されていることを特徴とする半導体実装体、その半製品及びこれらの製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電極を有する基材を2個以上接続されてなる半導体実装体であって、対向する電極同士が、金属線又は金属テープの側面で接続されてなる部分を少なくとも有することを特徴とする半導体実装体。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L23/12 501B , H01L21/60 311Q , H01L23/12 L

Fターム (7件)：

5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL01 , 5F044LL07 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F044RR02

引用特許：

出願人引用 (5件)

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審査官引用 (6件)

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