特許
J-GLOBAL ID:200903002795293696

トランス結合器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-106669
公開番号(公開出願番号):特開平8-307116
出願日: 1995年04月28日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】 小形で、且つ広周波数帯域に亙って低い挿入損失を有するトランス結合器を提供する。【構成】 所定間隔を開けて平行に配置され並列接続された2つのマイクロストリップ線路12a,12bから主線路12を構成すると共に、主線路12上に所定厚さの誘電体部材13を配置し、主線路12を構成する2つのマイクロストリップ線路12a,12b間の間隙12cに対応する誘電体部材13上の位置に主線路12に平行な副線路14を設ける。【効果】 主線路12と副線路14との間の結合面積が増大されて電磁結合の状態が変化されるので、主線路12と副線路14との間の結合度の調整範囲が広がり、挿入損失の周波数特性を所望の設計値に容易に設定することができると共に、形状を小型に形成することができる。
請求項(抜粋):
絶縁体基板上に形成されたマイクロストリップ線路からなる主線路及び該主線路に平行な副線路とを備えたトランス結合器において、前記主線路を所定間隔を開けて平行に配置され並列接続された2つのマイクロストリップ線路から構成すると共に、前記主線路上に配置された所定厚さの絶縁部材と、前記主線路を構成する2つのマイクロストリップ線路間の間隙に対応する前記絶縁部材上の位置に設けられた前記副線路とを備えたことを特徴とするトランス結合器。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 方向性結合器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-090700   出願人:株式会社タイセー
  • 特表平2-503140

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