特許

J-GLOBAL ID：200903002814382549

端子接続方法およびこの方法により製造される回 路基板

発明者： 國友 重之
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195025
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046028
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】接続後の端子間のインピーダンスにばらつきがなく、かつ、接続強度の強い良好な接続品質を保証する。【解決手段】基板面の端子部2と電子部品の端子7とを接着固定する絶縁性樹脂に熱可塑性樹脂3および熱硬化性樹脂5を使用し、前記基板面の端子部2上に前記熱可塑性樹脂3を塗布し、この樹脂上にこの樹脂を軟化させた状態で導電性粒子4を単層かつ一定密度に付着させた後に固着させ、前記電子部品6が搭載される前記基板1上の全領域に前記熱硬化性樹脂5を塗布し、前記基板面の端子部2上に前記電子部品の端子7を位置合わせしこれらを加圧しながら加熱することより前記導電性粒子4を固定するとともに前記電子部品の端子7を前記基板面上に固定する。

請求項（抜粋）：

基板面の端子部と電子部品の端子とを導電性粒子を介して圧着により電気的に接続し絶縁性樹脂で接着固定する端子接続方法において、前記絶縁性樹脂に熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を使用し、前記熱可塑性樹脂により前記導電性粒子を前記圧着終了時迄安定的に保持し続けるようにし、前記熱硬化性樹脂により前記圧着終了後その圧着状態を長期間維持するようにしたことを特徴とする端子接続方法。

IPC (6件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/603 ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/00 ,  H01R 11/01

FI (6件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/603 B ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/09 C ,  H01R 43/00 Z ,  H01R 11/01 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-259585   出願人：昭和電工株式会社
• 特開昭60-120772