光配線フィルムの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-194546
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】容易に剥離でき、大きな長方形の光配線フィルムの製造が可能な製造方法を提供する。【解決手段】支持基板上に高分子の光配線層を形成して剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、支持基板をガラスとする。また、支持基板の表面張力が0.5N/m以下であることも含まれる。なお、剥離は支持基板及び光配線フィルムを侵さない液体に浸けることによって行う。

請求項（抜粋）：

支持基板上に高分子の光配線層を形成して剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、該支持基板がガラスであることを特徴とする光配線フィルムの製造方法。

IPC (2件)：

G02B 6/13 , H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/00 Z , G02B 6/12 M

Fターム (6件)：

2H047KA04 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047QA07 , 2H047TA43

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-274402
特開平4-235506
導波路型光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-094360 出願人：日本電信電話株式会社

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