特許
J-GLOBAL ID：200903002822459399
半導体発光素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196790
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040854
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 絶縁性基板上に形成された半導体発光素子において、正電極用ワイヤボンディングパッド部分の下部に流れる電流による発光は外部光出力として十分に利用できない状態にあった。【解決手段】 絶縁性基板上に形成された半導体発光素子において、該半導体発光素子は少なくとも発光部と正電極部と負電極部とを有し、且つ、正電極部の一部と負電極部の一部とが絶縁膜を介して積層して形成されることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板上に形成された半導体発光素子において、該半導体発光素子は少なくとも発光部と正電極部と負電極部とを有し、且つ、正電極部の一部と負電極部の一部とが絶縁膜を介して積層して形成されることを特徴とする半導体発光素子。
FI (2件)：
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 C
