特許

J-GLOBAL ID：200903002835667870

回路基板の接続方法

発明者： 門田 和也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310467
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148010
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 2枚の回路基板間の電気的な接続を基板上の部品が近接していたり回路基板を設置する筐体に制約がある場合でもスムーズに行わせることを目的とする。【解決手段】 全面に補強板6を有したFFC3を挿入してある上側の基板7をFFC3の端面18が下側の基板8のコネクタ2の嵌合部9に合うようにそのまま下側に移動させ押し込むことにより接続する。また、FFCをコネクタの嵌合長よりも少しだけ長い補強板の端面でコの字型に折り曲げ、FFCの端面をコネクタの嵌合部に合うようにしてこれを指で押さえ込むことにより接続する。

請求項（抜粋）：

部品面が向かい合う2枚の回路基板上にそれぞれFFC用コネクタを有しそのコネクタに全面に補強板を備えたFFCを挿入する回路基板の接続方法。

IPC (4件)：

H01R 23/68 303 ,  H01R 23/66 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H01R 23/68 303 C ,  H01R 23/66 G ,  H05K 1/14 F ,  H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• テープ電線を用いた電気接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-291838   出願人：住友電装株式会社
• 特開昭59-201374
  
• 特開昭58-152308
  
• 特開平4-215211