特許

J-GLOBAL ID：200903002841121650

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者： 矢野 正三 ,  蛭川 寛 ,  岩本 和繁 ,  中山 宏志
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-160709
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230972
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【構成】 基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、エチレン、メタクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを重合体の構成単位とし、重合体中のエチレン成分含有量が60重量%以上で、かつ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル成分のアルキル部の炭素数が3以上8以下である3元共重合体を含む層を有してなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。【効果】 高応力に対してもゴム状弾性を維持しネッキングを起こさずチップ間隔を十分に広げ、さらにはピックアップ時のピンへの粘着剤付着を防止することができる。

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、エチレン、メタクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを重合体の構成単位とし、重合体中のエチレン成分含有量が60重量%以上で、かつ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル成分のアルキル部の炭素数が3以上8以下である3元共重合体を含む層を有してなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JLE

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-179071
  
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348857   出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平3-179071
  
• 特開平3-179071
  
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348857   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開平3-179071