特許
J-GLOBAL ID:200903002841318950
銅合金の熱処理方法と銅合金および素材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
末成 幹生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-025071
公開番号(公開出願番号):特開2005-213629
出願日: 2004年02月02日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】熱処理後の銅合金の再結晶組織を微細化して曲げ加工性を良好にするとともに、その後の加工で曲げ加工性を損なうことなく強度を向上させ、しかも導電率も向上した銅合金の熱処理方法を提供する。【解決手段】銅合金に熱処理を施すにあたり、上記銅合金を、質量%で、In:0.1〜1.0%、Sn:0.1〜0.5%、Mg:0.1〜1.0%、Si:0.1〜0.6%のうち少なくとも1種を総量で0.1〜1.0%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、前記銅合金を焼鈍後、70%以上の加工度で冷間圧延する。
請求項(抜粋):
銅合金の熱処理方法において、前記銅合金が、質量%で、In:0.1〜1.0%、Sn:0.1〜0.5%、Mg:0.1〜1.0%、Si:0.1〜0.6%のうち少なくとも1種を総量で0.1〜1.0%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、前記銅合金を焼鈍後、70%以上の加工度で冷間圧延することを特徴とする銅合金の熱処理方法。
IPC (4件):
C22F1/08
, C22C9/00
, C22C9/02
, C22C9/10
FI (4件):
C22F1/08 A
, C22C9/00
, C22C9/02
, C22C9/10
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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特開昭61-284946
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銅合金圧延箔
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-093224
出願人:日鉱金属株式会社
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フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-002170
出願人:日立電線株式会社
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特開昭64-056842
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特開昭63-310929
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半導体装置用Cu合金リ-ド素材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-206445
出願人:三菱伸銅株式会社, 三菱マテリアル株式会社
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特開昭61-284946
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特開昭64-056842
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特開昭63-310929
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