特許
J-GLOBAL ID：200903002843053546
異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292008
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【課題】 電磁結合スロットからの不要放射を低減させることができる異層間結合孔を提供する。【解決手段】 異なる層に存在する伝送線路3を電磁結合して高周波信号を伝達する電磁結合スロット4を、異なる層に存在する伝送線路が、該伝送線路を含む面での法線方向で重なり合う領域を通過し、伝送線路の信号伝送方向に対する、伝送線路を含む面内での垂直方向に平行に形成された幹部5と、幹部5の垂直方向での端部から、垂直方向に対して所定の角度を持って、垂直方向に対して互いが略対称な方向に分岐して形成された枝部6とから形成することにより、不要放射量を低減させて、通過損失を低減させることができる。
請求項（抜粋）：
異なる層に存在する伝送線路を電磁結合して高周波信号を伝達する異層間結合孔であって、異なる層に存在する2つの伝送線路が、該伝送線路を含む面での法線方向で重なり合う領域を通過し、前記伝送線路の信号伝送方向に対する、該伝送線路を含む面内での垂直方向に平行に形成された幹部結合孔と、前記幹部結合孔の前記垂直方向での端部から、該垂直方向に対して所定の角度を持って、前記垂直方向に対して互いが略対称な方向に分岐して形成された枝部結合孔と、を有することを特徴とする異層間結合孔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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