特許
J-GLOBAL ID：200903018798078315

空洞内のスロットを通るストリップラインあるいはマイクロストリップの層間の相互接続

発明者：
ピョン・ケー・パーク

ピョン・ケー・パーク について


出願人/特許権者：
ヒューズ・エアクラフト・カンパニー

ヒューズ・エアクラフト・カンパニー について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048416
公開番号（公開出願番号）：特開平8-084005
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、多層マイクロ波集積回路における異なる層の導体間の廉価で、容易で、分解可能な相互接続を提供することを目的とする。【構成】 第1および第2の導体60, 62をそれぞれ支持している第1および第2の層52, 54間に配置された接地面56と、この接地面56中に形成され、第1および第2の導体60, 62に対して横断方向に延在している中間部分64A を有する結合スロット64とを具備し、この結合スロット64を介して2つの導体60, 62間で電磁結合により相互接続が行われることを特徴とする。相互接続部分の周囲は不所望な伝送モードへの結合の形成を防ぐために導電性の金属で被覆されて空洞を形成している。
請求項（抜粋）：
電磁結合相互接続が回路の第1および第2の異なる層における第1および第2のマイクロ波回路導体間のマイクロ波周波数で作用する多層マイクロ波集積回路における相互接続において、前記第1および第2の層間に配置された接地面と、前記接地面中に形成され、前記第1および第2の導体を実質上横断して延在している中間部分を有する結合スロットとを具備している相互接続。
IPC (5件)：
H01P 5/02 ,  H01L 21/768 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01P 3/08
FI (2件)：
H01L 21/90 A ,  H01L 27/04 D
引用特許：
審査官引用 (17件)
  • 特開平4-233802
  • 特開昭54-131851
  • 特開昭54-131851
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