特許

J-GLOBAL ID：200903002878561986

チップコンデンサアレイ

発明者： 山下 修 ,  木村 猛 ,  小西 一誠 ,  鎌田 雄樹 ,  山口 義浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158358
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008158
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 一ブロック内に複数個の静電容量を有するチップコンデンサアレイを、既存の製造工程を大幅に変更することなく、単純な製造手段で容易に、かつ歩留まり良く、静電容量の組み合わせ自由度の高い、高性能のコンデンサアレイを提供する事を目的とする。【解決手段】 アルミナ基板1の上に、予め、既存の製造工程で生産された電気特性および外観選別済み良品の単体のチップコンデンサ2を複数個接着剤4で固定する。

請求項（抜粋）：

ベース基板上面に複数個のチップコンデンサを固定したチップコンデンサアレイ。

IPC (3件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/18

FI (3件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 S ,  H01G 4/24 301 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-195589   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平1-265508
  
• 特開平1-265508