特許

J-GLOBAL ID：200903002889837886

平面研削方法

発明者： 邱 暁明 ,  小澤 成俊 ,  湯川 功 ,  三浦 修
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039881
公開番号（公開出願番号）：特開2003-236736
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：

【要約】【課題】 平面研削後に現れる研削痕をスパークアウト時に低減することの可能な平面研削方法を提供すること。【解決手段】 砥石保持部を介してスピンドルに固設された砥石と,チャックテーブル上に固定された基板を,砥石の側端部がチャックテーブルの回転軸の軸心に略一致するように互いに側方にずらして対向配置させ,チャックテーブルおよびスピンドルをそれぞれ回転駆動させながら砥石を基板に押圧して,基板の加工面を研削する平面研削方法において;スパークアウト時に,スピンドルの回転数をチャックテーブルの回転数で割った回転数比が,整数ではない値となるように設定することを特徴とする平面研削方法が提供される。かかる構成により,スパークアウト時において,基板が1回転するごとに,砥石が一回転する間に作用面と干渉する加工面上の領域の位置をずらして,研削痕を低減できる。

請求項（抜粋）：

砥石保持部を介してスピンドルに固設された砥石と,チャックテーブル上に固定された基板を,前記砥石の側端部が前記チャックテーブルの回転軸の軸心に略一致するように,互いに側方にずらして対向配置させ,前記チャックテーブルおよび前記スピンドルをそれぞれ回転駆動させながら前記砥石を前記基板に押圧して,前記基板の加工面を研削する平面研削方法において;前記砥石を前記基板に対して相対的に送りながら前記基板を目的の切り込み量研削した後に,前記砥石の送りを止めた状態で前記砥石及び前記基板を複数回回転させて,前記基板の加工面を平坦化する際に;前記スピンドルの回転数が前記チャックテーブルの回転数より大きいときに,前記スピンドルの回転数を前記チャックテーブルの回転数で割った回転数比が,整数ではない値となるように設定することを特徴とする,平面研削方法。

IPC (3件)：

B24B 7/04 ,  B24B 1/00 ,  H01L 21/304 631

FI (3件)：

B24B 7/04 A ,  B24B 1/00 A ,  H01L 21/304 631

Fターム (14件)：

3C043BA09 ,  3C043BA11 ,  3C043CC04 ,  3C049AA04 ,  3C049AA11 ,  3C049AB01 ,  3C049BA02 ,  3C049BA04 ,  3C049BA09 ,  3C049BC01 ,  3C049BC02 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 平面研削方法及び鏡面研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-335737   出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社, 直江津電子工業株式会社, 三益半導体工業株式会社
• 研削加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-357850   出願人：オークマ株式会社
• 特開昭51-003087
  
• 砥石異常振動監視装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-226041   出願人：日本鋼管株式会社
• 特開昭54-141486