特許

J-GLOBAL ID：200903002909741414

LEDのパッケージ方法およびパッケージングされたLED

発明者： ジェガナサン,バリュ ,  モンタグナット,ジョン アルバート
出願人/特許権者： レドニウム テクノロジー プロプライアタリー リミティド
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  水谷 好男 ,  伊坪 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-109234
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205501
出願日： 2008年04月18日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】上質の家庭又は産業用の照明を提供するためのLEDのパッケージ方法を提供する。【解決手段】LEDのパッケージ方法は、実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器(2)を形成し、前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、少なくとも1個の発光ダイオード(4)を含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、パッケージングされたLEDを提供するために、前記電導性材料と前記ダイの1個またはそれ以上の電気コンタクト間に1個またはそれ以上の電気接続を形成する。【選択図】図3B

請求項（抜粋）：

実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器を形成し、 前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、 前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、 少なくとも1個の発光ダイオードを含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、 パッケージングされたLEDを提供するために、前記導電性材料と前記ダイの1個またはそれ以上の電気コンタクトとの間に1個またはそれ以上の電気接続を形成する、各ステップを含む、LEDのパッケージ方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041DA02 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DC23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ランプ及びランプの製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-514135   出願人：レドニウムプロプライアタリーリミティド
• 光源装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-114502   出願人：松下電工株式会社
• 光照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-011191   出願人：三洋電機株式会社
• 表示器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-389724   出願人：シャープ株式会社