特許
J-GLOBAL ID:200903072260849782

光照射装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-011191
公開番号(公開出願番号):特開2001-203396
出願日: 2000年01月20日
公開日(公表日): 2001年07月27日
要約:
【要約】【課題】 プリント基板に光半導体素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小および光半導体装置の高実装性を実現する。【解決手段】 レンズとなる樹脂で光半導体素子を封止し、個別部品56として形成することで、基板11上への実装性を高められる。
請求項(抜粋):
基板上に実装された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し且つレンズとなる透明樹脂とを有する光照射装置に於いて、前記光半導体素子は、前記透明樹脂も含めて個別部品で構成されることを特徴とした光照射装置。
IPC (3件):
H01L 33/00 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/18
FI (3件):
H01L 33/00 N ,  H05K 1/05 A ,  H05K 1/18 K
Fターム (28件):
5E315AA03 ,  5E315CC01 ,  5E315CC15 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC57 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E336GG25 ,  5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041DC07 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041DC84 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041FF16
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • LED実装基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-105153   出願人:松下電工株式会社
  • 発光ダイオードランプ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-142003   出願人:電気化学工業株式会社
  • 特開昭62-229987

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