特許
J-GLOBAL ID：200903002911507755

半導体ウェーハのダイシング装置

発明者：
竹村 成市

竹村 成市 について


出願人/特許権者：
関西日本電気株式会社

関西日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013911
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232258
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 スルーカット方式で半導体ウェーハ(5)を切断して半導体素子を製造する際に、半導体ウェーハ(5)の厚み不同や弯曲等に起因する切断不良を防止する。【構成】 ダイシング装置(19)による半導体ウェーハ(5)の切断に際し、切込み量(C)の測定ならびに補正手段として、回転ブレード(3)の上方にレーザ測距センサ(20)を配設し、このレーザ測距センサ(20)に、切込み量(C)のフィードバック制御回路(30)を接続する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを固定支持し、回転ブレードの下方で縦横方向および上下方向に移動し得るように配設された可動型のX-Yテーブルと、このX-Yテーブルの上方に設けられた回転ダイシングソウを具えたダイシング装置において、上記回転ブレードの上方に、当該回転ブレードによる半導体ウェーハの切込み量を測定するレーザ測距センサを配置し、このレーザ測距センサに基づいて回転ダイシングソウの上下方向の位置制御を行い、上記半導体ウェーハの切込み量を制御することを特徴とする半導体ウェーハのダイシング装置。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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