特許

J-GLOBAL ID：200903002937783025

電子部品

発明者： 副島 宗高
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-347084
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157784
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】 本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品37を収容するためのキャビティを有する容器に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な伝熱構造を提供することにある。【解決手段】フリップチップ実装される半導体部品37を収容するためのキャビティ20を有する容器1に、半導体部品37をモールドすべく、キャビティ20内に、第1の樹脂38と、第1の樹脂38を被覆する第2の樹脂39とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第1の樹脂38で半導体部品37の周囲を覆い、第2の樹脂39は第1の樹脂38を覆うように樹脂を形成する、キャビティ20内側壁全面にメタライズ処理により形成する電極膜6を配置した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装される半導体部品を収容するためのキャビティを有する容器に、前記半導体部品をモールドすべく、前記キャビティ内に、第1の樹脂と、該第1の樹脂を被覆する第2の樹脂とを充填して成る電子部品において、 該第1の樹脂で前記半導体部品の周囲を覆い、該第2の樹脂は前記第1の樹脂を覆うように樹脂を形成する、前記キャビティ内側壁全面にメタライズ処理により形成する電極膜を配置したことを特徴とする電子部品。

IPC (1件)：

H01L 23/34

FI (1件)：

H01L23/34 A

Fターム (10件)：

5F136BB00 ,  5F136BC00 ,  5F136DA01 ,  5F136FA04 ,  5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA26 ,  5J079HA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-309665   出願人：京セラ株式会社
• 成形用金型装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-147816   出願人：三菱マテリアル株式会社