特許
J-GLOBAL ID:200903002957549835
電子部品用接着テープおよび液状接着剤
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡部 剛 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-155474
公開番号(公開出願番号):特開平8-325533
出願日: 1995年05月31日
公開日(公表日): 1996年12月10日
要約:
【要約】【目的】 比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接着テープおよび電子部品用液状接着剤を提供する。【構成】 電子部品用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面、または剥離性フィルムの一面に、下記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を含有するポリイミド樹脂からなる接着層を積層して構成される。【化1】(式中、Xは-SO2 -または-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示す。)
請求項(抜粋):
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、下記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を有するポリイミド樹脂からなる接着層を積層してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Xは-SO2 -または-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を表す。)
IPC (8件):
C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, B32B 7/12
, C08G 73/10 NTF
, C09J179/08 JGE
, H01L 21/52
FI (8件):
C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, B32B 7/12
, C08G 73/10 NTF
, C09J179/08 JGE
, H01L 21/52 E
引用特許:
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