特許
J-GLOBAL ID：200903002960346821
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278021
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138960
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】短時間で製造でき、かつ、品質の優れた積層型電子部品が得られる積層型電子部品の製造方法を提供することにある。【構成】第1合体部9、上部又は下部ダミー部2,3及びコイル部5を別個の工程で同時に形成できるから、製造時間を短縮でき生産性が向上する。また、各部2,3,5,9はグリーンシートを積層して構成するシート法を採用しているため、グリーンシートの厚さ寸法の均一化に伴い製品寸法のバラツキを防止できる。
請求項（抜粋）：
高透磁率の上部ダミー部及び下部ダミー部と、該上部ダミー部と該下部ダミー部との間に位置しコイル導体を印刷した低透磁率のコイル部と、該コイル部の側面周囲に位置し該上部ダミー部から該下部ダミー部に亘って磁路を形成するよう配置した高透磁率の磁路形成部とを有する積層型電子部品の製造方法において、前記上部ダミー部又は下部ダミー部の何れか一方と前記磁路形成部とを高透磁率のグリーンシートを積層して一体に形成した第1合体部と、高透磁率のグリーンシートを積層した該上部ダミー部又は下部ダミー部の他方と、低透磁率のグリーンシートを積層した前記コイル部とをそれぞれ別個に形成し、しかる後に、これらの各部を組み合わせたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
引用特許：
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