特許
J-GLOBAL ID：200903002974753780
電子部品ボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253192
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097819
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【目的】 スリップリングを用いずに配線の破損を回避できる電子部品ボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 基板を位置決めする基板位置決め部4と、給電を受けて基板に処理を施す複数の処理部(30,31)と、処理部を放射状に支持する回転体(9,10,11)と、回転体を回転させることにより所定の処理部を基板の上方へ位置させる回転体駆動部(6,7)と、処理部に一対一に対応するように回転体に配設され、かつ対応する処理部に電気的に接続される複数の第1端子32,33と、給電手段38に電気的に接続されると共に、回転体とは別個に支持され、かつ第1端子32と対面する第2端子36と、第2端子36と第1端子32とを電気的に接離させる接離手段(37)とを含む。
請求項（抜粋）：
基板を位置決めする基板位置決め部と、給電を受けて基板に処理を施す複数の処理部と、前記処理部を放射状に支持する回転体と、前記回転体を回転させることにより所定の処理部を基板の上方へ位置させる回転体駆動部と、前記処理部に一対一に対応するように前記回転体に配設され、かつ対応する処理部に電気的に接続される複数の第1端子と、給電手段に電気的に接続されると共に、前記回転体とは別個に支持され、かつ前記第1端子と対面する第2端子と、前記第2端子と前記第1端子とを電気的に接離させる接離手段とを含むことを特徴とする電子部品ボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/603 C
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
