特許
J-GLOBAL ID：200903002992746090

接触抵抗の低いステンレス鋼板及びその製造方法

発明者：
平松 直人

平松 直人 について

, 
中村 定幸

中村 定幸 について


出願人/特許権者：
日新製鋼株式会社

日新製鋼株式会社 について


代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266607
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089865
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：
【要約】【目的】 Cuリッチ相の析出又は表層のCu濃化により接触抵抗を下げたステンレス鋼板を得る。【構成】 このステンレス鋼板は、1.0重量%以上のCuを含み、Cuを主体とする第2相が0.2体積%以上の割合でマトリックスに分散析出しているステンレス鋼を基材1とし、Cu主体の第2相2が析出している表面部を除く基材表面に不動態皮膜3が形成されている。或いは、ステンレス鋼板の最表層又は不動態皮膜に含まれるCuを、Si濃度及びMn濃度に対するCu濃度の重量比Cu/(Si+Mn)が0.5以上となるように濃化させることによっても接触抵抗を下げることができる。更には、Cuを主体とする第2相の露出と不動態皮膜又は最表層へのCuの濃化を組み合わせると、接触抵抗が一層低下する。
請求項（抜粋）：
1.0重量%以上のCuを含み、Cuを主体とする第2相が0.2体積%以上の割合でマトリックスに分散析出しているステンレス鋼を基材とし、前記第2相の析出部を除く前記基材の表面に不動態皮膜が形成されていることを特徴とする接触抵抗の低いステンレス鋼板。
IPC (5件)：
C23C 22/00 ,  C21D 1/76 ,  C21D 6/00 102 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/18
FI (5件)：
C23C 22/00 Z ,  C21D 1/76 F ,  C21D 6/00 102 Z ,  C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/18
Fターム (8件)：
4K026AA04 ,  4K026AA22 ,  4K026BA08 ,  4K026BB09 ,  4K026BB10 ,  4K026EA07 ,  4K026EA12 ,  4K026EA17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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