特許
J-GLOBAL ID：200903003028590320
電界放出型冷陰極装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-285798
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 電界放出の均一性が良好で、電界放出効率が高く、しかも高集積化が容易な電界放出型冷陰極装置を得ることを可能にする。【解決手段】 第1の基板1の表面に先鋭な凹部を形成する工程と、第2の基板3上に熱可塑性樹脂、紫外線硬化樹脂、および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を用いた樹脂シート層2を形成する工程と、第1の基板を樹脂シート層が形成された第2の基板に当てて第1の基板の凹部内に樹脂シート層の樹脂を入り込ませ、表面に先鋭な凸形状2aを有するように樹脂シート層を変形する工程と、第1の基板を樹脂シート層から引離した後、樹脂シート層の表面にエミッタ部6となる導電層4を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1の基板の表面に先鋭な凹部を形成する工程と、第2の基板上に熱可塑性樹脂、紫外線硬化樹脂、および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を用いた樹脂シート層を形成する工程と、前記第1の基板を前記樹脂シート層が形成された第2の基板に当てて前記第1の基板の前記凹部内に前記樹脂シート層の樹脂を入り込ませ、表面に先鋭な凸形状を有するように前記樹脂シート層を変形する工程と、前記第1の基板を前記樹脂シート層から引離した後、前記樹脂シート層の表面にエミッタ部となる導電層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電界放出型冷陰極装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 9/02 B
, H01J 1/30 F
