特許
J-GLOBAL ID：200903003062758737
炭酸ガスレーザ光を用いた基板の加工方法およびその加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283575
公開番号（公開出願番号）：特開平9-122946
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 冷却水の温度上昇を抑えると共に、炭酸ガスレーザ光の出力を一定に保つことができる炭酸ガスレーザ光を用いた基板の加工方法およびその加工装置を提供する。【解決手段】 炭酸ガスレーザ光を用いた基板の加工方法において、出力側の共振器4aから出力された上記炭酸ガスレーザ光Aの4〜20%を、その共振器4aと上記集光レンズ17との間に光軸に対して傾けて設けたモニタ光検出用ミラー10で反射させ、そのモニタ光検出用ミラー10の表面で反射された炭酸ガスレーザ反射光Rをモニタ光検出手段11で常時モニタしながら上記基板19を加工するものである。
請求項（抜粋）：
炭酸ガスを含む混合気体を封入した炭酸ガスレーザ管の両端に共振器を設け、上記炭酸ガスレーザ管内に設けた電極間に電圧を印加して放電させることによって、上記共振器間でレーザ発振させ、そのレーザ発振した炭酸ガスレーザ光の一部を上記共振器の一方側から出力し、集光レンズを通して基板に照射し、該基板を加工する炭酸ガスレーザ光を用いた基板の加工方法において、出力側の共振器から出力された上記炭酸ガスレーザ光の4〜20%を、その共振器と上記集光レンズとの間に光軸に対して傾けて設けたモニタ光検出用ミラーで反射させ、そのモニタ光検出用ミラーの表面で反射された炭酸ガスレーザ反射光をモニタ光検出手段で常時モニタしながら上記基板を加工することを特徴とする炭酸ガスレーザ光を用いた基板の加工方法。
IPC (7件)：
B23K 26/00
, B23K 26/00 320
, B23K 26/12
, H01S 3/00
, H01S 3/041
, H01S 3/134
, H05K 3/00
B23K 26/00 M
, B23K 26/00 320 E
, B23K 26/12
, H01S 3/00 B
, H01S 3/134
, H05K 3/00 N
, H01S 3/04 G
