特許
J-GLOBAL ID：200903003065694179

回路基板の製造方法

発明者：
中山 勝

中山 勝 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107510
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296907
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性及び耐薬品性に優れており、可撓性金属箔の基板に対する接合強度が高い回路基板を高い生産性をもって製造し得る方法を提供する。【解決手段】 アクリル系ポリマーと、エポキシ基を有する化合物と、光カチオン重合開始剤とを含む硬化型粘接着シートを基板に積層し、硬化型粘接着シート表面に光を照射した後に、硬化型粘接着シートに可撓性金属箔を貼り合わせる回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
アクリル系ポリマーと、エポキシ基を有する化合物と、光カチオン重合開始剤とを含み、光の照射により硬化され得る組成物を成形してなる硬化型粘接着シートを用いて、基板と、回路を構成するための可撓性金属箔とを接着するにあたり、基板と硬化型粘接着シートとが積層された状態で硬化型粘接着シート表面に光を照射し、しかる後硬化型粘接着シートに前記可撓性金属箔を貼り合わせることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (8件)：
B32B 15/08 ,  C08F 2/48 ,  C09J 5/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  C09J 7/00
FI (8件)：
B32B 15/08 J ,  C08F 2/48 ,  C09J 5/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 A ,  C09J 7/00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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