特許

J-GLOBAL ID：200903003087739834

エレクトロニクス素子封止体

発明者： 甲嶋 裕二 ,  小原 禎二 ,  夏梅 伊男
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-198876
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029417
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【構成】 エレクトロニクス素子(例えば、発光ダイオード素子)の本体部分を熱可塑性ノルボルネン系樹脂(例えば、ノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物)で封止し、さらに封止部から外部にリード線が延出する部分を(A)熱可塑性ノルボルネン系樹脂と(B)熱変形温度が200°C以上の耐熱性樹脂からなる耐熱性組成物で封止する。【効果】 本発明のエレクトロニクス素子封止体は、水や酵素によるエレクトロニクス素子の変質を抑制し、また、例えば、リード線をハンダ付けする際に、リード線からの熱の伝導などによって、エレクトロニクス素子の封止が破られることがない。

請求項（抜粋）：

(a)エレクトロニクス素子本体部分を樹脂で封止した封止部と(b)封止部から外部に延在するリード線を有するエレクトロニクス素子封止体であって、少なくとも封止部のリード線延出部分が(A)熱可塑性ノルボルネン系樹脂と(B)熱変形温度が200°C以上の耐熱性樹脂からなる耐熱性組成物で形成されて成ることを特徴とするエレクトロニクス素子封止体。

IPC (2件)：

H01B 3/30 ,  C08L 65/00 LNY

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-031451
  
• 封止剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-171665   出願人：日本合成ゴム株式会社