内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121389
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318499
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】高耐熱性を維持しつつ、内層回路と絶縁層との密着力を向上させることができる内層回路用プリプレグを提供する。【解決手段】主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、カップリング剤としてイミダゾールシランを用いる。これらを用いて樹脂組成物を調製する。次に、この樹脂組成物を基材に含浸させる。その後、これを乾燥させる。フェノールノボラック樹脂によって、樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高く得ることができる。またイミダゾールシランによって、金属箔に対する樹脂組成物の硬化物の密着性を高く得ることができる。

請求項（抜粋）：

主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、カップリング剤としてイミダゾールシランを用いて調製した樹脂組成物を基材に含浸させると共にこれを乾燥させて成ることを特徴とする内層回路用プリプレグ。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 , B32B 15/08 , C08J 5/24 CFC , H05K 3/46 , C08L 63:00

FI (6件)：

H05K 1/03 610 L , B32B 15/08 J , B32B 15/08 S , C08J 5/24 CFC , H05K 3/46 T , C08L 63:00 Z

Fターム (87件)：

4F072AA07 , 4F072AB02 , 4F072AB03 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AB31 , 4F072AD27 , 4F072AD28 , 4F072AD29 , 4F072AF21 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ04 , 4F072AJ11 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AH06A , 4F100AH06D , 4F100AH06E , 4F100AK01A , 4F100AK01D , 4F100AK01E , 4F100AK33A , 4F100AK33D , 4F100AK33E , 4F100AK51A , 4F100AK51D , 4F100AK51E , 4F100AL05A , 4F100AL05D , 4F100AL05E , 4F100AL09A , 4F100AL09D , 4F100AL09E , 4F100AT00A , 4F100AT00D , 4F100AT00E , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA11 , 4F100DH01A , 4F100DH01D , 4F100DH01E , 4F100EJ12 , 4F100EJ121 , 4F100EJ17 , 4F100EJ172 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JJ03 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4F100YY00D , 4F100YY00E , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-138790 出願人：株式会社ジャパンエナジー
特開平2-311537
樹脂積層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-240812 出願人：古河電気工業株式会社

全件表示

前のページに戻る