特許
J-GLOBAL ID：200903003107214113
電鋳法による薄膜部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-306583
公開番号（公開出願番号）：特開2005-076068
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 ステンレス基板を用いた電鋳法による薄膜部材の製造方法に関して、該ステンレス基板表面に形成した有機レジストパターンと該ステンレス表面との密着を確実にし、且つ該ステンレス基板上に形成した薄膜の剥離性を容易にするステンレス基板の表面処理方法を提供する。【解決手段】 ステンレス基板の表面に対して、順次(1)鏡面研磨処理を行う工程、(2)酸化処理を行う工程、および(3)シランカップリング剤処理を行う工程の手順で表面処理を施し、該ステンレス基板を母材としてメッキ法による薄膜部材を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ステンレス基板を用いて電鋳法により薄膜部材を製造するための製造方法に関して、前
記ステンレス基板の少なくとも片側の表面に対して順次
(1)鏡面研磨処理を行う工程
(2)酸化処理を行う工程
(3)シランカップリング剤処理を行う工程
からなる表面処理を施すことを特徴とする薄膜部材の製造方法。
IPC (3件)：
C25D1/20
, C23C14/04
, C25D1/08
C25D1/20
, C23C14/04 A
, C25D1/08
