特許
J-GLOBAL ID：200903003107645734

電子部品の放熱構造

発明者：
竹内 康恭

竹内 康恭 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-156919
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363183
出願日： 2003年06月02日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】樹脂基板などに素子をハンダ付けして実装する電子部品であって、樹脂基板を放熱板に取付けるとともに、ハウジングにより樹脂基板を覆う電子部品において、該電子部品の排熱効率を向上させる放熱構造を構成することを課題とする。【解決手段】基板8に放熱板2に接続するサーマルビア9を複数個形成するとともに、高熱伝導層である銅層22を樹脂基板8の内層に構成し、基板8の一部において、該高熱伝動層である銅層の一部を基板8の表面に露出させ、該高熱伝動層である銅層22とハウジング5とを、放熱ゲル7を介して接続し、基板8に実装された素子4とハウジング5との間に放熱ゲル7を充填して電子部品の放熱効率を向上させる。【選択図】 図 1
請求項（抜粋）：
素子を実装した基板を、放熱板とハウジングとで覆う電子部品の放熱構造において、 該基板に放熱板に接続するサーマルビアを複数個形成し、 該基板もしくは素子を基板に接続するハンダ層と、 前記ハウジングとを放熱ゲルを介して接続した ことを特徴とする電子部品における放熱構造。
IPC (2件)：
H05K7/20 ,  H01L23/34
FI (3件)：
H05K7/20 F ,  H05K7/20 B ,  H01L23/34 A
Fターム (9件)：
5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB14 ,  5F036BD11
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162518   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 特開平3-132059
  • 特開平3-132059

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