半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162518
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055459
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】特にICカードのような小型の半導体装置に適した熱抵抗の小さい放熱経路を設けて、電子部品から発生した熱を効率的に外部に放散させ、半導体装置の小型化、高機能化を図る。【解決手段】基板25のサーマルビアホール36を設けた位置にCPU21を実装し、基板のCPU実装面と反対側に配置された下パネル29との間に、半流動性のシリコンゴムのような、変形可能で電気的絶縁性を有する高熱伝導性材料37を充填する。CPUから発生した熱は、その大部分がサーマルビアホールを介して基板のCPU実装面と反対側に、高熱伝導性材料から下パネルに伝達され、その表面から直接大気中に放散する。

請求項（抜粋）：

所望の位置にサーマルビアホールを設けた基板と、前記基板の前記サーマルビアホールを設けた位置に実装された電子部品と、前記基板の電子部品実装面と反対側に配置された放熱部材とからなり、前記サーマルビアホールを設けた位置において前記基板と前記放熱部材との間に高熱伝導性材料が配設されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/36 , B42D 15/10 521 , G06F 1/20 , G06K 19/077 , H05K 7/20

FI (5件)：

H01L 23/36 D , B42D 15/10 521 , H05K 7/20 D , G06F 1/00 360 C , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

ICパッケージの構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-199681 出願人：沖電気工業株式会社
特開平1-143242
熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-216296 出願人：しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社

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