特許

J-GLOBAL ID：200903003141244455

テープリール

発明者： 阿部 昌久 ,  川田 茂夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-359248
公開番号（公開出願番号）：特開2003-162882
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 テープリールの組立てにおいて、上フランジとハブとの超音波溶着時に、漏れた溶解された樹脂の流れ方向を規制して品質の低下及び電子機器への悪影響を防止できるテープリールを提供する。【解決手段】 超音波溶着に用いる溶着ホーンの先端部の自由端部端面に外周縁部にテーパをつけた溶着ガイド部を設け、溶着時に漏れた樹脂の流れ方向を上方向にいかないようにして不要なめくれ等のバリを防止したテープリールにする。

請求項（抜粋）：

円板形状をした上フランジと、該上フランジと略同一の円板形状をした下フランジと、該下フランジの中心位置に立設した円柱形状のハブとからなるテープリールであり、前記上フランジの中心位置から所定距離の円周上に設けたカシメ用孔に、前記ハブに設けたカシメ用ボスを貫通させ、前記上フランジの上部面に貫通して突出しているカシメ用ボスの先端部分を溶着したテープリールであって、前記カシメ用孔には陥没した係止部を形成し、該係止部と前記カシメ用孔との間にはテーパが形成されてなり、前記陥没した係止部の面とこのテーパ面に沿った周囲方向との間の溶着によって拡散形成された樹脂の高さが、前記陥没した係止部の深さより上部に出ない高さで形成したことを特徴とするテープリール。

引用特許：

出願人引用 (1件)

• テープリール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174847   出願人：日立マクセル株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開平4-186581