接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198230
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035841
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、耐熱性及び耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、及び(a)一般式(I)で表されるジアミン及び(b)一般式(II)で表されるイソシアネート化合物及び(c)一般式(III)で表される化合物を反応させて得られる放射線重合性化合物を含む放射線重合型粘着層、(2)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、重量平均分子量が10万以上である高分子量成分を含む接着層、並びに(3)基材フィルムがこの順に形成された接着シート。【化1】(式中、R1は炭素原子数が2〜30の2価の有機基を示し、nは0〜1の整数であり、R2は炭素原子数が1〜30の2価あるいは3価の有機性基である)【選択図】図3

請求項（抜粋）：

(1)(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、及び (C)(a)一般式(I)

IPC (7件)：

C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (7件)：

C09J7/02 Z , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , H01L21/52 E , H01L21/78 Q

Fターム (58件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF061 , 4J040DF062 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC231 , 4J040EC232 , 4J040EF082 , 4J040EF151 , 4J040EF152 , 4J040EF181 , 4J040EF281 , 4J040EF282 , 4J040EF291 , 4J040EF292 , 4J040EF301 , 4J040EF302 , 4J040EK081 , 4J040EK082 , 4J040FA041 , 4J040FA042 , 4J040FA241 , 4J040FA242 , 4J040FA281 , 4J040FA282 , 4J040GA13 , 4J040GA25 , 4J040HB38 , 4J040HC04 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (3件)

接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-349888 出願人：日立化成工業株式会社
接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-198231 出願人：日立化成工業株式会社
接着シート、その使用方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-028316 出願人：日立化成工業株式会社

前のページに戻る