特許
J-GLOBAL ID：200903076999040413

接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

発明者：
川上 広幸

川上 広幸 について

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増子 崇

増子 崇 について

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稲田 禎一

稲田 禎一 について

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大久保 恵介

大久保 恵介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198231
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035842
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優る接着シートを提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、及び(a)ジオール類及び(b)一般式(I)で表されるイソシアネート化合物及び(c)一般式(II)で表される化合物を反応させて得られる放射線重合性化合物を含む放射線重合型粘着層、(2)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、重量平均分子量が10万以上である高分子量成分を含む接着層、並びに(3)基材フィルムがこの順に形成された接着シート。【化1】(式中、nは0〜1の整数であり、R1は炭素原子数が1〜30の2価あるいは価の有機性基であり、R2は水素又はメチル基であり、R3はエチレン基あるいはプロピレン基である)【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
(1)(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、及び (C)(a)ジオール類及び (b)一般式(I)
IPC (7件)：
C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52
FI (7件)：
C09J7/02 Z ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 Q
Fターム (47件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040DF062 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040EF051 ,  4J040EF052 ,  4J040EF111 ,  4J040EF112 ,  4J040EF121 ,  4J040EF122 ,  4J040EF291 ,  4J040EF292 ,  4J040EF301 ,  4J040EF302 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA261 ,  4J040FA262 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047FA01 ,  5F047FA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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