特許
J-GLOBAL ID:200903003168014290
多孔質炭素材料およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-213398
公開番号(公開出願番号):特開2002-029860
出願日: 2000年07月10日
公開日(公表日): 2002年01月29日
要約:
【要約】【目的】 新規な多孔質炭素材料とその製造方法を提供する。【構成】0.5nmから100nmの範囲の長周期規則構造を有し、内部に空孔を有する多孔質炭素材料と、第1の処理として多孔質材料の表面および空孔内部に有機物を導入し、これを加熱することによって該有機物を炭化し、その後、第2の処理としてさらに有機物を導入して炭化させた後に多孔質材料を除去する多孔質炭素材料の製造方法。
請求項(抜粋):
0.5nmから100nmの範囲の長周期規則構造を有し、内部に空孔を有する多孔質炭素材料。
IPC (3件):
C04B 38/04
, C01B 31/02 101
, C04B 35/52
FI (3件):
C04B 38/04 B
, C01B 31/02 101 Z
, C04B 35/52 Z
Fターム (12件):
4G032AA12
, 4G032AA22
, 4G032BA04
, 4G032BA05
, 4G032GA09
, 4G032GA11
, 4G032GA19
, 4G046CA04
, 4G046CB05
, 4G046CB09
, 4G046CC01
, 4G046CC05
引用特許:
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