特許
J-GLOBAL ID:200903003177004817

冷電子放出素子とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 福田 武通 (外3名) ,  福田 武通 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-261773
公開番号(公開出願番号):特開2000-090811
出願日: 1998年09月16日
公開日(公表日): 2000年03月31日
要約:
【要約】【課題】 冷電子放出素子におけるエミッション電流を安定化する。【解決手段】 エミッタ13の表面に導電膜21を形成する。導電膜21の表面は意図的に粗面化する。
請求項(抜粋):
基底部材の一表面上から突出するように設けられ、突出端が鋭い尖端部になっているエミッタと、該基底部材上に絶縁層を介して設けられ、上記エミッタの上記尖端部を露呈する開口を有し、該エミッタとの間に電界を印加することで該エミッタから冷電子を放出させるためのゲート電極とを有する冷電子放出素子であって;上記エミッタ表面は導電膜で被覆されていること;を特徴とする冷電子放出素子。
IPC (2件):
H01J 1/304 ,  H01J 9/02
FI (2件):
H01J 1/30 F ,  H01J 9/02 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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