特許
J-GLOBAL ID:200903003248953670
管体の不断水穴加工方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
重信 和男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-279705
公開番号(公開出願番号):特開平9-100986
出願日: 1995年10月03日
公開日(公表日): 1997年04月15日
要約:
【要約】【課題】 管体の側面に加工される円形溝に充填材を注入するだけの簡単な作業で円形溝部を確実に被覆することができ、被覆後に穴加工を行うため加工穴部の腐食を完全に防止した状態で不断水加工を行う。【解決手段】 回転工具15を、旋回中心Oを基点とした所定半径の旋回切削移動と軸方向の切削移動によりライニング層8が切断される直前までの深さの円形溝30を加工してこの円形溝30a内に充填材Mを注入し、その後円形溝30に穿孔工具Tを挿入して残余のライニング層t2を切断して穴加工を行うので、加工の際に露呈する金属面を被覆しつつ穴加工を行うので、水との接触による腐食を防止することができる。
請求項(抜粋):
内面にライニングを施した管体の外周側面に不断水状態で穴加工を行う管体の不断水穴加工方法であって、回転工具を、旋回中心を基点とした所定半径の旋回切削移動と軸方向の切削移動により前記ライニング層が切断される直前までの深さの円形溝を加工して該円形溝内に充填材を注入し、その後前記円形溝に穿孔工具を挿入して硬化した充填材および残余のライニング層を切断して穴加工を行うことを特徴とする管体の不断水穴加工方法。
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特公昭51-040304
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カード基板への凹部形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-289525
出願人:シチズン時計株式会社
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