レーザ加工方法及び加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086109
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269790
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】加工速度の向上を図ることができると共に、光学系の位置的な制約をできるだけ受けずに済むようなレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ発振器1からのレーザ光を第1の偏光成分と第2の偏光成分とに分光する偏光ビームスプリッタ2と、第1の偏光成分をワーク3上の所望の位置に照射するように二軸方向に振らせるためのガルバノスキャナ4と、第2の偏光成分をワーク上の所定の位置に照射するように二軸方向に振らせるためのガルバノスキャナ5と、第1の偏光成分を偏光ビームスプリッタ6において虚像として投影させるためのコリメートレンズ7と、第2の偏光成分を偏光ビームスプリッタ6において虚像として投影させるためのコリメートレンズ8とを含む。偏光ビームスプリッタ6は、コリメートレンズ7、8からの第1、第2の偏光成分を共通の光路上にあるように重ね、2種類のレーザ光を出射する。fθレンズ9は、偏光ビームスプリッタ6からの2種類のレーザ光をワークに照射する。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器からのレーザ光を第1の偏光ビームスプリッタにより第1の偏光成分と第2の偏光成分とに分け、前記第1の偏光成分を第1のガルバノスキャナに導き、前記第2の偏光成分を第2のガルバノスキャナに導き、前記第1のガルバノスキャナ、前記第2のガルバノスキャナからのレーザ光をそれぞれ、第2の偏光ビームスプリッタに導入して2種類のレーザ光を共通の光路上にあるように重ね合わせ、該第2の偏光ビームスプリッタからの2種類のレーザ光をそれぞれfθレンズを通して被加工部材の異なる位置に照射して同時加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/06 E , B23K 26/06 C , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N

Fターム (5件)：

4E068CB10 , 4E068CD03 , 4E068CD06 , 4E068CD08 , 4E068CD13

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-354532
高速レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-041280 出願人：日立建機株式会社
レーザマーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159080 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平4-354532
高速レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-041280 出願人：日立建機株式会社
レーザマーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159080 出願人：日本電気株式会社

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