特許
J-GLOBAL ID：200903003297472830

電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル

発明者：
江南 博司

江南 博司 について

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浜田 裕司

浜田 裕司 について

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中村 昭宏

中村 昭宏 について

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▲斎▼木 丈章

▲斎▼木 丈章 について


出願人/特許権者：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031143
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212413
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供する。【解決手段】 硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であることを特徴とするシリコーンゲル。
請求項（抜粋）：
硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (25件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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