特許

J-GLOBAL ID：200903003297472830

電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル

発明者： 江南 博司 ,  浜田 裕司 ,  中村 昭宏 ,  ▲斎▼木 丈章
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031143
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212413
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供する。【解決手段】 硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であることを特徴とするシリコーンゲル。

請求項（抜粋）：

硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。

IPC (4件)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-044671   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開昭62-149157
  
• 特開昭63-246856