特許

J-GLOBAL ID：200903003307635610

半導体パッケージ

発明者： 市田 晃 ,  水上 正彦 ,  竹島 鋭機 ,  杉田 修一
出願人/特許権者： 東京タングステン株式会社 ,  日新製鋼株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005829
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199538
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ボール径が小さいので,ボールピッチも,チップ/絶縁層間距離も大幅に短縮でき,従来よりも進歩した高密度実装パッケージへの期待が可能である上,自己インダクタンスの大幅な低減もすることができる半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 半導体素子を搭載する半導体装置のパッケージにおいて,直径が50〜100μmで直径バラツキが直径の10%以内の高精度導電性機能のあるボールを有する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載する半導体装置のパッケージにおいて,直径が0.05〜0.1mmで直径バラツキが直径の±10%以内のボールであり,さらに,導電性を有することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体部品におけるバンプ電極の形成方法及びバンプ電極付き半導体部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-267627   出願人：ローム株式会社
• 特開平3-230533
  
• 特開平3-230533
  
• 特開平3-230533