特許
J-GLOBAL ID：200903003309245592

電子機器筐体の放熱装置

発明者：
吉沢 一寿

吉沢 一寿 について


出願人/特許権者：
埼玉日本電気株式会社

埼玉日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349667
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190269
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 冷却用に取り込まれる外部空気中の各種ガス成分や湿気の影響から搭載電子部品を保護し、またそれら電子部品の発熱を有効に放熱して劣化を防止することで、電子機器の信頼性を高めるようにする。【解決手段】 内部に各種電子部品を収納した密閉構造の筐体10を備え、熱交換部20では、筐体10内で電子部品の発生熱を伴った内部空気Cを取り込んで外部空気AまたはBとの間で熱交換を行わせ、熱交換後の内部空気Cを再び筐体10内に戻すことを繰り返して循環させながら放熱する。従来、冷却用として外部空気AまたはBは直接筐体10内に取り込まれたが、本発明では外部空気AまたはBは熱交換部20のみを流通し、筐体10内には取り込まれない。すなわち、外部空気中に含まれる腐食ガス等の各種ガス成分や湿気が電子部品に接触しない。
請求項（抜粋）：
前面をカバーで閉塞した内部に各種電子部品が収納された筐体と、筐体内から排出された内部空気を取り込んで外部空気との間で熱交換を行わせ、熱交換後の前記内部空気を再び前記筐体内に戻すことを繰り返して循環させる熱交換部と、を備えていることを特徴とする電子機器筐体の放熱装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  B01D 46/10 ,  F25D 9/00
FI (3件)：
H05K 7/20 K ,  B01D 46/10 C ,  F25D 9/00 A
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-230099
  • 特開平4-007897
  • 電子機器用屋外筐体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013031   出願人：富士通株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM