特許
J-GLOBAL ID:200903003313213026

有機EL素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-022067
公開番号(公開出願番号):特開平10-275682
出願日: 1998年02月03日
公開日(公表日): 1998年10月13日
要約:
【要約】【課題】有機EL素子におけるダークスポットの発生、成長を防止、抑制することができる有機EL素子の封止構造を提供することを目的とする。【解決手段】素子の外側にキャップ構造を有する封止部を配設した有機EL素子において、陰極の上にフッ素系高分子または酸化物絶縁体の保護層を形成し、キャップ構造の封止部内を不活性媒体で満たす。
請求項(抜粋):
少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に有機発光材料を成膜した積層体を有する有機EL素子の外側にキャップ構造を有する封止部を配設し、前記封止部内を不活性媒体で満たした有機EL素子において、素子表層である陰極の上にフッ素系高分子または酸化物絶縁体で形成された保護層を有することを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/22
FI (2件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/22
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 有機EL素子の封止方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-187906   出願人:出光興産株式会社
  • 有機EL素子の封止方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-252114   出願人:出光興産株式会社
  • 特公平2-021117
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