温度ヒューズ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051078
公開番号（公開出願番号）：特開2001-243865
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】十分な絶縁距離を確保し、可溶合金溶断後の一対のリード導体間の再導通の防止を図り、信頼性、安全性を向上させた温度ヒューズを提供する。【解決手段】温度ヒューズにおいて、可溶合金4および絶縁ケース6の長さLa,Lcを高電圧通電時の溶断後の再導通を防止し得る寸法とした構成とした。

請求項（抜粋）：

絶縁ケース(6)内に可溶合金(4)が収納され、この可溶合金(4)の両端にそれぞれリード導体(2)が接続された温度ヒューズにおいて、前記可溶合金(4)および絶縁ケース(6)の長さLa,Lcを高電圧通電時の溶断後の再導通を防止し得る寸法としたことを特徴とする温度ヒューズ。

FI (2件)：

H01H 37/76 F , H01H 37/76 L

Fターム (4件)：

5G502AA02 , 5G502BA03 , 5G502BB03 , 5G502BB10

引用特許：

審査官引用 (3件)

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