特許
J-GLOBAL ID:200903066913520919
温度ヒュ-ズ及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-297479
公開番号(公開出願番号):特開平10-125192
出願日: 1996年10月19日
公開日(公表日): 1998年05月15日
要約:
【要約】【課題】金属片の組成に依存することなく、樹脂層の融点若しくは軟化点で作動温度を設定でき、しかも構成の簡易性を保証できる温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】金属片1上に該金属片の融点よりも融点若しくは軟化点が高い固形フラックス層2を設けてなるヒュ-ズエレメントを有し、周囲温度の上昇で金属片1が溶融し、更にフラックス層2が溶融若しくは軟化し、溶融フラックスの活性作用のもとで分断して作動する。
請求項(抜粋):
金属片上に固形フラックス層を設けたヒュ-ズエレメントを有する温度ヒュ-ズにおいて、その作動温度が金属片の融点よりも高く設定されていることを特徴とする温度ヒュ-ズ。
FI (2件):
H01H 37/76 F
, H01H 37/76 L
引用特許:
審査官引用 (3件)
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合金型温度ヒュ-ズ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-208167
出願人:内橋エステック株式会社
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特開昭53-063547
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保護素子、その製造方法、及び回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-195565
出願人:ソニー株式会社, ソニーケミカル株式会社
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