特許

J-GLOBAL ID：200903003333052487

積層型インダクタンス素子及びその製造方法

発明者： 平渡 末二
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-375124
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182834
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 大電流通電時でも、所定の周波数範囲内で、高いインダクタンスが得られ、かつ電流重畳によるインダクタンス低下の少ない積層型インダクタンス素子を提供すること。【解決手段】 一つの積層型インダクタンス素子内に、二つ以上のコイルを積層形成し、素子内部でコイルの端部を接続し、最外導電体層間の厚さを上限として非磁性層2を形成する。又は、導電体層3の最外層に接し、少なくとも一層の非磁性層2を形成する構造にする。

請求項（抜粋）：

磁性体層もしくは非磁性体層と導電体層を積層し同時焼成することにより、螺旋状の導電体コイルを磁性体中に設けた一つの表面実装用積層型インダクタンス素子内に、二つ以上のコイルを積層形成し、素子内部のそれぞれ隣り合うコイルの端部を接続し、更に両端にあるコイルの片方の端部を外部電極と接続するように積層形成した導電体層の最外層間に、非磁性粉末を含む非磁性層用ペーストから形成された非磁性層を、最外導電体層間の厚さを上限として設けることを特徴とする積層型インダクタンス素子。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 1/34 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01F 1/34 A

Fターム (13件)：

5E041AB01 ,  5E041AB03 ,  5E041AB19 ,  5E041BD01 ,  5E041CA01 ,  5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB20 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-112549   出願人：株式会社村田製作所
• 積層ノイズ対策部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-172816   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開平2-165607
  
• 積層インダクタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-311931   出願人：株式会社トーキン
• 特開平2-165607