特許
J-GLOBAL ID：200903003345103184

基板搬送装置

発明者：
中村 達哉

中村 達哉 について


出願人/特許権者：
オリンパス株式会社

オリンパス株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  村松 貞男 ,  風間 鉄也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192056
公開番号（公開出願番号）：特開2005-022844
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】端面に反りや捻れが発生している基板を確実に吸着して保持し、エラーの発生を防止する基板搬送装置を提供する。【解決手段】反り又は捻れが生じているガラス基板7を搬送のために吸着保持する際に、受け渡し位置の吸着パッド部12,13にガラス基板7の端部を挟んで対向する位置にブローノズル18を配置して、吸着パッド部12,13による吸着時に、ブローノズル18から気体をガラス基板7の反り部分に吐出して、吸着パッド部12,13に吸着させて、搬送エラーの発生を防止する基板搬送装置である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
搬送のために基板を吸引により吸着保持する基板保持部と、 上記基板保持部と上記基板を挟んで対向して配置され、気体を該基板に吐出する気体吐出部と、を具備し、 上記基板が上記基板保持部に吸着保持される際に、気体吐出部から気体を該基板に吐出して、該基板を該基板保持部へ押し付けることを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2件)：
B65G49/06 ,  H01L21/68
FI (2件)：
B65G49/06 A ,  H01L21/68 A
Fターム (8件)：
5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA13 ,  5F031FA14 ,  5F031GA24 ,  5F031GA62 ,  5F031PA13
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-297972   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社, 株式会社ニュークリエイション
審査官引用 (1件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-297972   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社, 株式会社ニュークリエイション

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