特許

J-GLOBAL ID：200903091428312610

半導体装置の製造方法

発明者： 小沢 正彦 ,  森 弘文 ,  中村 聡 ,  仲澤 望
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社ニュークリエイション
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-297972
公開番号（公開出願番号）：特開2003-104547
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 反りのある半導体ウエハをカセットに収納する。【解決手段】 反った状態の半導体ウエハ1を、半導体ウエハ1の主面1aの中央部付近にドライエアー4cを吹き付けることにより、半導体ウエハ1の反りを一時的に平坦に矯正することができる。そのため、ピンセット3に吸着を容易に行うことができ、その結果、半導体ウエハ1を空のカセットに収納することができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの主面にエアーを吹き付ける吹出部を備えた軸部と、前記半導体ウエハの裏面を真空吸着するピンセットとによって、前記半導体ウエハを保持する搬送手段を用いて、前記半導体ウエハを搬送する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

B65G 49/07 ,  B25J 15/00 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B65G 49/07 G ,  B25J 15/00 F ,  B25J 15/06 A ,  H01L 21/68 B

Fターム (26件)：

3C007AS03 ,  3C007AS24 ,  3C007DS03 ,  3C007ES17 ,  3C007EW00 ,  3C007FS01 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA08 ,  5F031GA09 ,  5F031GA24 ,  5F031GA35 ,  5F031HA13 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA22 ,  5F031JA40 ,  5F031JA50 ,  5F031KA10 ,  5F031KA11 ,  5F031PA13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウエハ保持方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-043260   出願人：日本真空技術株式会社