特許
J-GLOBAL ID：200903003372814220
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-209961
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056114
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱性が良く、更に小型、軽量化の半導体の冷却構造を提供するものである。【解決手段】 半導体素子3の上面に炭素質シート2を介してヒートシンク1を設けたものである。
請求項（抜粋）：
炭素質シートを半導体素子の一部に接触させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/38
, H01L 23/36 B
, H01L 23/36 D
