進歩型フロントエンド処理のためのクラスターツール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 山田行一 , 池田成人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-518542
公開番号（公開出願番号）：特表2009-543355
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

本発明の態様は、一般的に、基板を処理し、基板において遂行されたプロセスの結果を分析するように適応される複数のチャンバ処理システムを使用して基板を処理する装置及び方法を提供する。本発明の1つの態様において、1つ以上の分析ステップ及び/又は前クリーニングステップを使用して、装置の歩留りに対するキュータイムの影響を減少させる。本発明の1つの態様において、システムコントローラ及び1つ以上の分析チャンバを使用して、プロセスチャンバレシピ及び/又はプロセスシーケンスを監視及び制御して、形成された装置の欠陥及び装置性能の変化の問題による基板の廃棄を減少させる。また、本発明の実施形態は、一般的に、種々の用途に使用される半導体装置を繰り返し高い信頼性で形成するための方法及びシステムを提供する。【選択図】図15

請求項（抜粋）：

ロボットが配設された移送領域を形成する1つ以上の壁と、上記移送領域内に配設され、基板の表面の特性を測定するように適応される第1の支援チャンバと、上記移送領域に連通する基板処理チャンバと、上記基板処理チャンバ内で処理ステップを遂行する前に基板の表面を準備するように適応される前クリーニングチャンバと、を備えた基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 , H01L 21/31 , H01L 21/02

FI (4件)：

H01L21/205 , H01L21/31 B , H01L21/31 E , H01L21/02 Z

Fターム (28件)：

5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045AA18 , 5F045AA19 , 5F045AA20 , 5F045AB02 , 5F045AB05 , 5F045AB06 , 5F045AB31 , 5F045AB32 , 5F045AB33 , 5F045AE01 , 5F045BB08 , 5F045DP02 , 5F045DQ17 , 5F045EB13 , 5F045EB15 , 5F045EM10 , 5F045GB01 , 5F045GB11 , 5F045GB13 , 5F045GB15 , 5F045HA03 , 5F045HA04 , 5F045HA06 , 5F045HA16 , 5F045HA24 , 5F045HA25

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-068962 出願人：松下電器産業株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-071635 出願人：株式会社東芝
クラスタツール装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-351797 出願人：東京エレクトロン株式会社

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