特許
J-GLOBAL ID:200903003431431623

接着剤塗布方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-185384
公開番号(公開出願番号):特開平8-024749
出願日: 1994年07月14日
公開日(公表日): 1996年01月30日
要約:
【要約】【目的】 基板上の接着剤塗布部の塗布径(塗布面積)と塗布高さの両方を簡単な構成で正確に認識する。【構成】 塗布ヘッド1に設けられたディスペンサ2により基板20上に接着剤を塗布する場合において、前記ディスペンサ2により前記基板上に接着剤を塗布し、前記基板上に接着剤が塗布された接着剤塗布部の塗布径及び高さを、前記塗布ヘッド1に設けたレーザ変位計3のレーザ光スポットを少なくとも2方向に走査して前記レーザ変位計3と前記スポットとの距離を計測した出力から計算する構成である。
請求項(抜粋):
塗布ヘッドに設けられたディスペンサにより基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布方法において、前記ディスペンサにより前記基板上に接着剤を塗布し、前記基板上に接着剤が塗布された接着剤塗布部の塗布径及び高さを、前記塗布ヘッドに設けたレーザ変位計のレーザ光スポットを少なくとも2方向に走査して前記レーザ変位計と前記スポットとの距離を計測した出力から計算することを特徴とする接着剤塗布方法。
IPC (7件):
B05C 5/00 101 ,  B05C 5/00 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 301 ,  G01B 11/00 ,  H05K 3/34 505
引用特許:
出願人引用 (9件)
  • 特開平3-062597
  • 特開平1-135561
  • 特開平4-037088
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審査官引用 (12件)
  • 特開平3-062597
  • 特開平3-062597
  • ペースト塗布機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-265057   出願人:日立テクノエンジニアリング株式会社
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